יצרן מקצועי של מחברים כבדים, אנו נסביר היום על פיתוח תקעים ושקעים תעופיים ויישומים תעשייתיים של מחברים כבדים.
מחקרים הראו כי מערכות מבוססות נחושת מוגבלות יותר ויותר ברמה הטכנית כאשר העברת נתונים עולה על 10 ג'יגה-בתים לשנייה. צבא ארה"ב עבר בהדרגה ממערכות מבוססות נחושת למערכות סיבים אופטיים בפלטפורמות או שדרוגים של ציוד צבאי חדש. היתרונות הגדולים ביותר של העברת סיבים בהשוואה למערכות מבוססות נחושת ומערכות הולכה קואקסיאליות הם: רוחב פס גבוה יותר, מהירות הולכה מהירה יותר, משקל קל יותר, עמידות EMI / RFI וחומרים זולים יותר.
ככל שמכשירים אלקטרוניים נעים למהירויות גבוהות יותר וליצור מיניאטורי רב יותר, המחברים גם הולכים אחר מגמה זו. הביקוש בשוק העתידי למוצרי מחברים גדול מאוד. חברות מחברים צריכות לחזק כל העת את הסטנדרטים הטכניים שלהן בתגובה לדרישות הדינמיות בשוק, בכדי להיות במצב יתרון בתחרות בשוק.
מחברים לעבודה מאומצת מעוצבים במיוחד כדי לעמוד בדרישות של תנאים סביבתיים תובעניים. תחומי היישום העיקריים הם אוטומציה תעשייתית, ייצור ציוד ומבני מערכות תעשייתיות וכן טכנולוגיית מידע ובקרה. מעטפתו החיצונית מגנה על המכשיר מפני גשם, קרח ואבק. בהשוואה לשיטת החיבור המסורתית, השימוש יכול לחסוך את מרכז העיבוד של 20-30% במרכז העיבוד; הגדל את יעילות הייצור והפחית את שיעור השגיאות של החיווט.
מחבר עגול
המחברים המעגליים הצבאיים במדינות המפותחות בוגרים בטכנולוגיה, ברמה הנדסית גבוהה ובעלי תוכן טכנולוגי (או תכונות), בעיקר בארבעה היבטים: חומרים מרוכבים קלים ואטומים במהירות וטכנולוגיית טיפול במשטח. אולטרה קומפקטי; הנדסת חלל וחלל; זנים נגזרים עשירים (הרבה יותר מספקטרום ביתי), כמו מוצרים מרוב-קואקסיאליים וסיבים אופטיים לרשתות מהירות גבוהה, מוצרי USB ו- RJ45 לאתרנט, שפיכה - מוצרי ארון משיכה לדחיפה-משיכה, אטמים ומוצרי עציצים. , סינון ומוצרי תא.
מחבר MEMS
באופן מסורתי, יצרני המחברים הסתמכו על תהליכי חיתוך וחלול מתכת כדי לעבד את הסיכות. ככל שהמגמה למזעור של התקנים ורכיבים עלתה, שיטות העיבוד המקובלות הגבילו יותר ויותר מיניאטור סיכות. במפת הדרכים המחברת האלקטרונית האחרונה שפרסמה הפדרציה הבינלאומית לייצור מוצרי אלקטרוניקה (iNEMI) בתחילת 2005, מאמינים כי מרחק מרכז הקשר מתחת ל 0.3 מ"מ יתקרב לגבולות טכנולוגיית הטבעה מסורתית, מה שאומר שהמרחב הפיזי המיניאטורי הנוסף של המחבר מוגבל מאוד.
השימוש בטכנולוגיית MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) מכיל ייצור המוני של מחברים בגודל מיקרון, מה שמביא תקוות חדשות להגדלת דרישות המחברים ודרישות המזעור בעתיד. חטיבת הרכיבים האלקטרומכניים של סימנס המקורית (שנרכשה על ידי TYCO בשנת 1999) ייצרה מחברים הניתנים להתאמה אישית של 22 מ"מ, 32 פינים, כפול שורות, עם תדרים הפעלה בין DC למספר ג'יגה הרץ.
Foreign (רויאל קולג 'בלונדון) ייצרה דגימות מחברי MEMS בגובה 150 מ"מ, עמידות בפני חיכוך הזזה, תנודות תרמיות, עמידות במגע נמוך (30mW). תהליך ייצור MEMS סטנדרטי (מחשב מיקרו אצווה פלוס ציפוי) על מצעי סיליקון המיוצרים. עד כה, מחברי MEMS הוגבלו לשלב הרעיון בגלל העיוות לרוחב (האופקי) של הסיכות, המשפיע על אופטימיזציית הביצועים.
מחבר מתח גבוה
מחברי מתח גבוה מתייחסים למחברים הפועלים מעל 1KV. היישומים כוללים אוויוניקה, מכשירי רנטגן, צגי קסדה המותקנים על טייס, מכשירי תצפית מסוג קסדה ועוד.
מדינות זרות פתרו את בעיות התכנון והייצור של מחברים למתח גבוה כבר בשנות השמונים והתשעים, והבינו ייצור בהמשכים, שניתן לספק בכמויות גדולות, וזו אינה טכנולוגיה חדשה. באופן מקומי, מחברי מתח גבוה החלו רק בשנים האחרונות, אך הם גם עשו פריצות דרך משמעותיות. נכון לעכשיו, הקשת מתממשת, ומצב ההסתמכות על יבוא נשבר בהדרגה. הבעיה כעת היא שייצור חומרים עמידים בפני מתח גבוה, בדיקות ביצועים במתח גבוה וקישורי עיבוד קשורים עדיין לא נפתרים במלואם. מערכת הייצור הבוגרת של http://www.hyjcj.com/ עדיין קיימת. הדרך הארוכה לעבור.
תקע תעופה מחבר חשמלי במהירות גבוהה
המחבר במהירות גבוהה הוא סוג חדש של מחבר שפותח בשנות התשעים לחיבור ולהעברת אותות דיגיטליים במהירות גבוהה. מונע על ידי טכנולוגיית המידע החזקה, מהירות ההעברה של מחברים במהירות גבוהה זרה עברה או עוברת כיום מ- 2.5 ג'יגה-בתים / שניות ל -10 ג'יגה-בייט /. המעבר. על פי החדשות האחרונות בפברואר 2005, BellLabs של חברת Lucent Technologies (BellLabs) חברו עם חברת המחברים הידועה בעולם כדי להפגין בהצלחה את האימוץ של ארכיטקטורת העברת האות של Bell Labs ומערכת המחברים AirMaxVS של FCI. קצב הנתונים של עד 25 ג'יגה-בתים לשנייה המועברים על ידי המטוס האחורי החשמלי מצביע על כך שביצועי השידור של המחבר המהיר עברו פריצת דרך משמעותית.